新闻
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2025.06FASTER菲速半导体发布适用于汽车与工业应用的创新型顶部散热封装解决方案
新品发布信息菲速半导体推出适用于汽车与工业应用的创新型顶部散热封装方案菲速半导体宣布扩展其碳化硅MOSFET产品线，推出通过AEC-Q101认证的高性能顶部散热封装新品。该系列包含专为汽车与工业应用设计的TSPAK DBC版与LF版封装方案。TSPAK封装凭借卓越的散热性能、高效能、功率密度及可靠性，成为车载充电器(OBC)、DC-DC转 [查看更多 ...]14
2025.0330天倒计时！Faster诚邀您莅临慕尼黑上海电子展！
尊敬的客户、合作伙伴及业界同仁：您好！Faster 半导体诚邀您莅临2025年4月15日-18日于上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。我们的展位位于N4.621，期待与您共襄盛举！Faster 半导体致力于为客户提供领先的芯片解决方案，并专注于高可靠性碳化硅功率器件及模 [查看更多 ...]13
2025.03Faster菲速半导体与HANA集团再度强强联手,共同推进碳化硅功率模块的研发与创新！
在半导体材料科学与电力电子技术交汇的最前沿 ，Faster菲速半导体与HANA集团再度强强联手，深化技术合作，共同推进碳化硅（SiC）功率模块的研发与创新 。此次合作成果斐然 ，Faster菲速半导体最新推出的P2B SiC功率模块，专为新能源汽车充 电桩、光伏能源系统、储能装置 、电机驱动系统及不间断电源（UPS）等关 键领域精心打 [查看更多 ...]27
2024.11中、泰、韩三国企业的合作，打造全新SiC品牌共同聚焦中国EV市场
近日，上海菲格英特Favorit与韩国PMS（PowerMaster Semiconductor）宣布共同成立合资品牌菲速半导体（Faster Semiconductor），针对中国汽车市场推出先进的碳化硅（SiC）半导体解决方案。同时，上海菲格瑞特也与全球领先的半导体制造商和分销商HANA集团达成了战略合作。这两大合作事件标志着中韩泰三国在新能源汽车生 [查看更多 ...]
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